历史回顾|带你走进百年德企:坚持完美品质的威克诺森
VIEW MORE+时间: 2024-11-04 08:37:04 | 作者: 米乐网
【IT168厂商动态】2014年6月5日,全球衔接范畴的领导者TE Connectivity(TE)今日推出业界首款高速多重输入/输出产品(HSMIO)。作为TE产品系列的新成员,该款输入/输出(I/O)衔接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输才能,适用于更轻浮的移动及可穿戴设备,能够很好的满意移动电子设备关于更多功用、更快速度、更大屏幕、更高功率电池日积月累的需求。
TE消费电子科技类产品部产品司理Egbert Stellinga表明:“TE所开发的这款全新多重I/O衔接器将未来的悉数衔接需求融入到Micro USB 2.0巨细的外形之中,具有USB 3.1的高速数据传输才能(速度高达10Gbps),以及最大电流为3A的快速充电才能。除此以外,该款衔接器还具有体积小、兼容性好、耐久性强、EMI功用高级优势,适用于体积纤薄、电池供电的便携式设备,如手机、平板电脑、数码相机、GPS设备、媒体播放器和可穿戴设备。使用该产品,客户能够经过一个单一的衔接器完结高速数据传输、视频和供电。”
这款HSMIO衔接器的接口仅有7.52mm宽,与规范Micro USB 2.0接口相同,可供给多种针脚装备,如5+4和5+8,以完成用户关于数据传输速度、视频和供电的需求。该产品供给了多项职业抢先的高的附加价值功用,包含从USB 3.0(5Gbps) 到USB 3.1(10Gbps) 的更高速度功用验证;高效的供电才能,选用3A电池充电器快充,充电时刻仅为规范USB 2.0的三分之一,还有四个可选的针脚能额定供给2A的供电;具有包含Mobility DisplayPort (MyDP) 和移动终端高清影音规范接口 (MHL®)在内的外接显现衔接器功用;能向下兼容规范Micro USB 2.0。
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