时间: 2025-04-07 03:43:58 | 作者: 米乐网官方下载
化学机械抛光液作为一种关键的半导体制造工艺材料，在集成电路行业中扮演着至关重要的角色。它主要由一系列精心配比的成分组成，包括磨粒、表面活性剂、氧化试剂以及其他功能添加剂等，专门用于硅片在CMP过程中实现高效精密切削和表面精密平坦化。在CMP工艺实施时，抛光液的作用机制结合了化学反应与机械研磨双重效应。具体来说，抛光液中的微细磨料粒子会通过物理作用于硅片表面产生细微刮削效果；与此同时，氧化剂则对硅片表面发生化学反应，生成一层氧化膜。这两种作用相互配合，在硅片表面上形成并去除反应产物层，确保了硅片表面得以均匀、平滑地抛光处理。因此，CMP抛光液的质量及性能直接影响到整个抛光过程的效率和晶圆表面的最终加工品质，是保证半导体器件微观结构尺寸精确控制和芯片良率提升的重要的条件之一。
CMP抛光液根据其成分和用途可大致分为多种类型，包括硅酸盐类、铈酸盐类、铁酸盐类等。硅酸盐类抛光液大多数都用在硅片的抛光，铈酸盐类抛光液大多数都用在玻璃和金属的抛光，铁酸盐类抛光液则大多数都用在陶瓷和硬质合金的抛光。此外，还有一些特殊的抛光液，如氧化铝抛光液、金刚石抛光液等，它们大多数都用在特别的材料的抛光。
20世纪80年代，化学机械抛光（CMP）技术开始被引入到半导体制作的完整过程中，标志着CMP抛光液行业的初步形成。20世纪90年代，随着半导体技术的慢慢的提升，CMP抛光液的需求慢慢地增加，行业开始步入加快速度进行发展期。21世纪初，随着纳米技术的发展和应用，CMP抛光液行业进入了一个新的发展阶段，市场需求逐步扩大。2010年代，随只能手机、云计算等新兴技术的发展，CMP抛光液的应用场景范围进一步拓宽，行业前景十分广阔。
CMP抛光液的上业最重要的包含化工原料供应商与设备制造商。化工原料供应商主要提供各种化学试剂和材料，如硅酸盐、铈酸盐、铁酸盐等，这些是制造CMP抛光液的主要的组成原材料。设备制造商则提供各种精密加工设施，如反应釜、混合器、研磨机等，这些设备用于CMP抛光液的生产和加工。在下游应用方面，CMP抛光液大范围的应用于半导体、微电子、光电子、纳米技术等领域。在半导体领域，CMP抛光液大多数都用在晶圆的平整化；在微电子领域，CMP抛光液大多数都用在金属互连线的抛光；在光电子领域，CMP抛光液大多数都用在光纤连接器的抛光；在纳米技术领域，CMP抛光液大多数都用在纳米材料的制备。随着科学技术的发展和创新，CMP抛光液的应用场景范围将进一步拓宽。
根据SEMI发布的数据，全球CMP材料成本结构中，抛光液以其高达49%的份额占据了主导地位，而紧随其后的则是占比33%的抛光垫，两者合并贡献了整个CMP材料成本的82%，突显出抛光液在CMP工艺中的核心耗材角色。此外，钻石研磨碟的成本占比为9%，清洗液则占据5%的比例。随着芯片制造技术不断向更小的纳米级制程演进，CMP工艺在集成电路生产环节的重要性日益凸显。例如，在逻辑芯片生产的基本工艺中，相较于250纳米制程仅需经历8次CMP步骤的情况，现今先进的5纳米制程芯片所需的CMP处理工序数量剧增至34道，这明显地增加了对CMP抛光液的需求量。
在2019年至2022年的四年时间里，安集科技的CMP抛光液出售的收益呈现稳健且持续的增长态势。进入2023年上半年这一阶段，公司该业务领域的上涨的速度更是迅猛提升，其同比增长率高达702.54%，反映出极其强劲的发展动力。截止到上半年结束时，CMP抛光液出售的收益已累计达到人民币5.06亿元，这一显著的数据增长清晰地表明了该公司在此细分市场中所取得的重大突破和快速扩展的商业版图。与此同时，鼎龙股份则专注于集成电路制造前端工艺中的化学机械抛光（CMP）领域，致力于为客户提供全方位、一体化的CMP材料解决方案和服务平台。鼎龙股份在半导体材料产品线上的布局涵盖了CMP抛光垫、CMP抛光液以及清洗液等核心产品，并且关切于半导体显示技术相关材料的研发和生产。2023年上半年，其CMP抛光液及清洗液业务表现突出，销售额实现了同比313%的增长，达到2637万元人民币，其中第二季度单季营收为1464万元人民币，较第一季度环比增长了24%。目前，鼎龙股份正积极地推进CMP抛光液产品的规模化生产能力提升，随着产能扩建项目的加速实施，公司旨在逐步实现抛光液产品的稳定批量供应，为未来市场需求的增长打下坚实的基础。
CMP抛光液行业作为半导体制造领域的重要环节，受到国家产业政策的重点关注。政策主要围绕推动技术创新、提升产品质量、保障市场公平竞争等方面展开。在“十三五”规划中，国家明白准确地提出要加快发展先进制造业，这中间还包括高端装备制造、新材料等领域，为CMP抛光液行业的发展提供了战略指导。此外，随着5G时代的到来，国家对于5G基础设施的建设给予了格外的重视，这无疑为CMP抛光液行业带来了新的发展机遇。同时，为促进绿色制造和可持续发展，国家还出台了一系列环保政策，要求企业提高生产效率、降低能耗、减少污染。这些政策的实施对于引导CMP抛光液行业的健康发展具备极其重大意义。
2016年《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》提出要加快新材料产业的发展，其中包括高端装备制造、新材料等领域。
2014年《关于加快推进半导体产业高质量发展的指导意见》提出要加快发展半导体产业，提升我国在全球半导体产业链中的地位。
2015年《关于促进先进制造业发展的若干意见》提出要加快推进先进制造业发展，提升产品质量和品牌影响力。
在技术层面，尽管近年来我国在CMP抛光液国产化方面取得了显著进步，但与国际领先水平相比仍存在一定的差距，尤其是在针对更先进制程芯片所需的高性能、低缺陷率的抛光液研发上，关键技术尚未完全突破，部分高端产品仍依赖进口。其次，市场之间的竞争激烈，国际巨头如美国Cabot Microelectronics、日本Fujimi等企业在技术和市场占有率上拥有长期优势，国内企业面临激烈的市场之间的竞争压力，并需应对知识产权保护和技术壁垒等问题。
此外，原材料供应链稳定性和成本控制也是行业痛点之一。CMP抛光液生产的全部过程中涉及的关键原材料采购渠道受限，且随着环保政策趋严，原材料价格波动和环保合规成本上升，对企业的成本管理提出了更加高的要求。同时，由于CMP抛光液行业的研发投入大、周期长，企业在资金链管理和持续创造新兴事物的能力方面要一直加强。尤其对于新兴企业而言，如何获取足够的研发投入以保持技术创新节奏并实现规模化生产，是一大考验。产业配套能力不够也是制约行业发展的一个主要的因素，包括设备自主研发能力、上下游产业链协同性以及标准化体系的建设等方面，均需逐步提升和完善，才能真正的完成CMP抛光液行业的自主可控和可持续发展。
随着全球半导体产业的持续发展和集成电路制造技术的不断演进，CMP抛光液行业正面临前所未有的发展机遇。新一代信息技术如5G通信、云计算、人工智能、物联网等领域的崛起，对高性能芯片的需求日渐增长，带动了集成电路制程向更小节点推进，这无疑为CMP抛光液提供了广阔的市场需求空间。同时，在国家政策层面，我国对于集成电路产业链特别是关键材料国产化的支持力度不断加大，通过出台一系列产业政策、设立专项基金和优化市场环境，推动CMP抛光液在内的核心材料实现自主创新和技术突破，由此减少对外依赖，提升产业链安全。
在技术研发方面，行业内的企业将聚焦于新材料开发、工艺优化及环保型产品创新等方面，以满足先进制程下对抛光液高效率、低缺陷率以及环境友好性的更加高的要求。未来，智能化、绿色化将成为CMP抛光液行业发展的重要方向。另外，随着中国本土 CMP 抛光液企业的崛起，国内市场之间的竞争格局有望发生明显的变化，国产替代进程将进一步加速。这不仅有助于减少相关成本、提高供应链稳定性，还将促使企业在国际竞争中崭露头角，拓展海外市场。整体看来，CMP抛光液行业在未来几年的发展前途十分光明，将持续受益于科学技术进步、市场需求量开始上涨和政策支持，迎来一个加快速度进行发展与壮大的新时期。返回搜狐，查看更加多
