富士达（835640）2024年度管理层讨论与分析

  证券之星消息，近期富士达（835640）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

  公司是一家专注于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆、微波无源器件及电子陶瓷等产品的研发、生产和销售的高科技企业。作为国频连接器行业的领军者，企业主导并参与了14项IEC国际标准的制定，成为该领域拥有IEC国际标准最多的中国企业。公司产品大范围的应用于通信、防务、航空航天等多个高端领域，在国内及国际市场中占据领先地位。

  公司核心客户包括华为、RFS等全球知名通信设施制造商，以及中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等国内大规模的公司集团的下属公司或研究机构。公司所有核心技术均拥有完全自主知识产权，确保了技术独立性和市场竞争力。作为新基建的关键配套供应商与重要的防务配套企业，公司在射频连接器等关键元器件的研发与制造方面取得了显著成就。在航天互连产品领域，公司为商业航天、卫星通讯、载人航天、外太空探测等提供了系统的连接解决方案，成为推动行业发展的重要力量。

  在销售模式上，企业主要采用直销策略，设有主管副总经理全面负责营销工作。国内市场上，公司已在

  12个主要城市设立办事处，并在北京、成都、南京、苏州、洛阳等重点客户区域建立研发中心，配备高素质的开发团队。对于国际市场，公司通过自营和代理商两种方式拓展业务，直接向海外客户供货。公司的主要经营业务收入主要来自于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件和射频电缆的销售。

  公司在射频同轴连接器的设计和制造技术方面具有深厚的技术积累，特别是在微型连接器的生产技术上。在标准化制定方面，公司已主导和参与了多个国际、国家、行业和区域标准的制定，截至报告期末，共发布14项IEC国际标准、10项国家标准、19项国家军用标准及3项行业标准。此外，公司及其控股子公司拥有有效专利179项，包括发明专利23项、实用新型专利155项和外观设计专利1项。

  公司通过了多项国际认证，包括ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证和ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证，被认定为国家级高新技术企业。公司还获得了一系列荣誉，如“国家技术创新示范企业”、“中国质量奖提名奖”、“中国驰名商标”、“国家知识产权示范企业”等，并被列入2021年国家工信部专精特新“小巨人”企业名录。2022年，公司获评国家级“绿色工厂”，并入选全国第二批“健康企业建设优秀案例”名单。2023年，公司获评国家技术创新示范企业荣誉。2024年，公司获评全国厂务公开民主管理示范单位和首届全国标准化知识竞赛-优秀组织奖。公司在长期资金市场上也获得了广泛认可，荣获2024上海证券报金质量奖-小巨人奖，北交所治理性规范企业、北交所成长性卓越企业、北交所创新性突出企业等荣誉。

  通过不断的技术创新和市场拓展，公司不仅巩固了在通信行业的领头羊，还积极开拓航空航天、商业卫星、轨道交通、医疗设施、量子通讯、船舶、防务装备及低空经济（无人机）等新兴市场，展现了强大的市场竞争力和持续的发展潜力。

  报告期内，公司在习新时代中国特色社会主义思想指引下，全面贯彻党的二十大及二十届二中、三中全会精神，紧紧围绕“守、外、快、深、广、享”的发展策略以及“学习提升、开拓创新、全员市场、技术引领”的经营方针，直面严峻的市场挑战，推动各项业务稳健前行。

  在市场拓展层面，公司持续深耕防务市场，稳步提升市场占有率。面对外部重大市场变化，公司在防务领域明确目标，一方面积极跟进防务市场的项目进展，一方面持续谋划业务增长，加大新项目开拓，在无人机等多个领域、项目进行了全面配套，为后续订单的获取奠定了良好基础。航天领域面对商业卫星增长迅速，公司依托在航天领域的优势，全面加速产品配套布局，对XW、G60、HH等多个商业卫星星座提供全系列配套，逐步提升了公司在行业的知名度与影响力。在民用通讯领域，公司着重延伸大客户配套，在5G、5G+领域的配套产品保持持续稳定增长；同时加大对华为等外围民品客户的开发力度，紧跟大客户布局新兴起的产业方向，积极开拓新的增长点。面对机遇与挑战，公司明确四新业务(无人机、量子等)开发方向，配备专职市场专员拓展相关业务。在新领域拓展方面，无人机、商业卫星领域斩获千万以上的批量订单；在量子、医疗等领域也成功获得供样机会，成功打开新的业务突破口；在防务新领域，实现了批量订货；通过上述突破，最终顺利达成年度订货目标。综上，2024年公司市场开拓逆势而上，订货保持稳步增长。

  在技术研发方面，公司持续提升在射频连接器和电缆组件等主营业务的核心优势，慢慢地增加研发投入，着力提升产品的多功能互联、高密度互联、集成化、小型化和低成本特性，成功研发出更高集成度的射频模块，逐渐增强了公司在行业内的竞争优势。同时公司紧密聚焦5G-A、6G、商业卫星、相控阵雷达等前沿领域，不断培育新的业务增长点，为公司的长远发展注入源源不断的强劲动力。在技术研制与预研方面，着重关注小型化、微型化、多功能、模块化、集成化、智能化以及高速、高频率、高密度、高精度、快速连接、低功耗、高可靠性、抗干扰、耐环境和低成本等未来市场发展的新趋势，同时在基础能力上深入新材料、新工艺、测试技术和仿真技术等的研究与应用，抢抓住市场机遇，加速公司技术创造新兴事物的能力。在研发管理方面，公司健全研发管理体系的绩效考核机制，优化薪酬分配体系，全面激发研发团队的内在动力，促进技术创新和高效产出。

  在战略规划方面，强化战略性新兴起的产业的前瞻布局，构建市场化产业拓展项目孵化机制和项目经理选拔机制，完善《产业拓展重点项目管理办法》，对产业拓展项目实施项目经理竞聘并签订《项目策划书》，加快构建适合自身发展的新业务培育模式。同时深化未来产业研究，围绕商业卫星、先进陶瓷等方向开展战略研讨和加快产业部署；加速车用同轴及差分电缆、量子电缆等项目的研发与能力储备进程，着力探索推动形成研发技术、成果转化、产业应用的全链条发展格局。

  在公司运营管理方面，深入推动交付提升工程，建立三级贯通的交付精细化管理模型和评价考核机制，整体交付水平提升，大幅度提高了客户满意程度。大力推动工序标准化、工时标准化、制造自动化，大幅度的提高设备能效和产出效率。强化供应链协同能力建设，整合供应商资源布局，实现关键业务实时监控与预警，拉动瓶颈物料准时交付率明显提升。同时构建三维质量管控体系，夯实设计评审与样品认证的系统流程，公司产品质量得到了市场充分认可。强化业财融合机制，建立市场、采购、交付、运营一体化的全流程管理机制，全力服务市场拓展。在信息化建设方面，面向全价值链深化ERP、SRM、CRM和决策支持平台应用，加快公司数字化转型进程，打造新型业务能力。

  在人才保障方面，聚焦公司战略发展需求，构建高品质人才与紧缺型人才资源池，持续推动公司人才结构性调整。建立多通道职级管理体系，健全绩效考核机制，优化薪酬分配体系，全面激发企业内在动能。在产教融合方面，公司持续关注产业高质量发展的新领域，与西安电子科技大学等周边院校，开展技术探讨研究与协同，推动产学研用一体。

  报告期内，公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规管理等各项基础管理工作有序开展，为公司实现高水平质量的发展提供了全方位、强有力的保障。

  随着通信技术的部署、卫星互联网与商业航天的加速以及低空经济、算力提升和HTCC/LTCC技术的应用扩展，推动了射频链路的解决方案，促使射频连接器向更高性能、更小型化方向发展，以适应多样化的应用场景需求。根据Bishop&Associates的数据，全球连接器市场规模从2013年的511.8亿美元增长至2023年的818.5亿美元，2024年的851亿美元。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国连接器行业分析及发展预测报告》显示，2023年中国连接器市场规模为1780亿元人民币，2024年增至1851亿元。

  我国积极地推进低轨卫星星座计划，不仅加速了相关基础设施的建设，也为射频连接器行业带来了新的机遇。三大电信运营商积极布局相关业务，推动卫星通信研发技术应用。2024年中国星网“GW星座”发射了首批10颗卫星，上海垣信的“千帆星座”在轨卫星数量增至54颗，均进入常态化发射阶段，低轨卫星互联网系统建设稳步推进。此外，低轨卫星星座计划的实施促使射频同轴连接器向更高频率和更小尺寸方向发展，以适应卫星间及地面站与卫星间的高效数据传输需求。

  2024年，中国航天全年完成68次发射任务，累计成功入轨各类航天器（卫星、飞船、深空探测器等）共计257颗。尽管航天发射次数略有放缓，但发射任务的技术上的含金量却逐步的提升。载人登月任务全方面进入初样研制阶段，长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、月面着陆器、载人月球车等核心产品的研制，让载人登月曙光初现。

  商业运载火箭型号更为丰富，朱雀三号可复用火箭已完成十公里级垂直起降飞行试验。在政策上，国家的支持力度不断加大，多地出台鼓励政策，整体发展积极成为了新的增长引擎。

  特别是在航空航天技术和军事现代化方面实现了多项关键突破。逐步加强新一代战斗机、无人机以及导弹防御系统的投入与发展。例如，成功试飞数款新型隐形战斗机，并提升了国产无人机在全球市场的竞争力，展示了先进的侦察与打击一体化能力。随着武器装备向小型化、高频率、多功能、低驻波比与低损耗、大容量与大功率、抗干扰与高可靠性方向的发展，射频同轴连接器行业面临着提升产品性能和适应新型军事需求的挑战与机遇。总体来说，航空、航天、弹载、卫星以及防务领域的进步不仅为射频连接器行业带来了挑战，也为技术创新和发展提供了广阔的空间和机遇。

  工业与信息化部发布通信业统计公报中显示，截至2024年底，5G基站为425.1万个，相较于2023年末的337.7万个，净增87.4万个，占移动通信基站总数的33.6％，占比较上年末提升4.5个百分点。随着5G网络的全面部署和6G技术的研究推进，对高性能射频同轴连接器的需求显著增加。

  受益于低轨卫星星座计划的实施和商业航天的加快速度进行发展，同时国防通信、雷达和电子战系统的需求持续增长。面对更高频率、更宽带宽以及更强抗干扰的能力的要求，射频链路技术正一直在升级，以支持卫星间及地面站与卫星间的高效数据传输。在国防领域，高速数据链、抗干扰通信和精确制导等系统对先进射频链路的依赖日益加深，推动行业持续创新。

  HTCC凭借其优异的机械强度和耐高温特性，被大范围的应用于如航空航天发动机控制管理系统和卫星高性能天线等需要极端环境下工作的组件中。基于HTCC技术的新型封装基板不仅具备出色的耐热性和可靠性，还可承受复杂的太空环境，增强了卫星及其他航天器的关键支持能力，同时陶瓷封装技术的应用逐步提升了抗干扰能力和长期稳定性；LTCC技术聚焦于射频相关的电路及器件开发，并满足民用市场的多样化需求，特别是通信网络推进背景下，LTCC在射频前端模块、滤波器和天线等组件中的应用日益增加，一同推动了整个行业的发展。

  随着新能源汽车、智能网联汽车的发展，对高效稳定的信号传输需求日益增加。射频同轴连接器在汽车线束的应用中扮演着至关重要的角色，特别是在无人驾驶辅助系统（ADAS）中，用于连接雷达、摄像头等传感器，确保车辆能够实时准确地感知周围环境，来提升行车安全性。随技术的进步和市场的扩大，这一领域将继续保持积极的发展态势。

  在低空经济方面，2024年被誉为“低空经济元年”，首次被写入《政府工作报告》。无人机、低空飞行器等技术的不断突破，为低空经济的发展提供了坚实的技术支撑。低空经济是以航空器为载体、以低空空域为依托的综合性经济形态，涵盖了多个领域：“低空经济+巡检领域”的无人机巡检可以高效、安全地完成高空、复杂环境下的巡检任务，而融合大数据和人工智能的技术则能够对巡检数据来进行深度分析，提高巡检的精准度和效率；在俄乌冲突中，反无人机系统发挥了至关重要的作用，有效抵御无人机的攻击，不仅促进低空经济的发展，也能在军事行动中发挥重要作用。

  随着各行业数字化转型的加速，对高效数据处理和存储的需求飞速增加，推动了数据中心市场规模的扩大。全世界内，数据中心市场的价值预计达到了数千亿美元，并保持快速地增长。尤其是在中国，得益于国家对新型基础设施建设的全力支持，以及对云计算、边缘计算需求的上升，数据中心不仅在数量上有所增加，而且在技术创新方面也取得了重要进展。

  从全球视角来看，经济环境复杂多变、原材料价格波动和地理政治学焦灼的事态等因素给行业带来了一定挑战。由于全球经济环境不确定性增加、劳动力成本上升以及芯片供应短缺等因素的影响，中国的增长率有所放缓，但随国家对新型基础设施建设的支持力度加大，为射频同轴连接器市场注入了新的活力。国产射频连接器厂商间的竞争导致市场出现某些特定的程度的过度竞争现象。领先企业通过加大研发投入，专注于高端产品的开发并积极开拓国际市场，以寻找新的增长点。

  综上所述，2024年射频连接器行业在多个领域展现了强劲的发展势头。无论是5G/6G通信、物联网、汽车电子、卫星互联网还是商业航天，都为射频连接器市场注入了新的活力。同时，低空经济、算力提升以及HTCC/LTCC技术的应用逐步扩大了射频连接器的应用场景。各领域的进步不仅促进了技术的迭代更新，也为企业和社会带来了机遇和挑战。

  随着5G/6G通信、卫星互联网等新兴技术的发展，需要更高频率和更宽带宽的产品，因此在技术创新方面加大投资，提升自身竞争力。通过引进先进的技术、加强与科研机构的合作，确定保证产品能够很好的满足市场对高性能的需求。

  汽车电子、航空航天及防务领域的加快速度进行发展，特别是智能网联汽车和先进防务装备系统的需求增加，小型化、多功能性且高可靠性射频连接器的需求日益增加，定制化设计以适应多样化应用场景。

  国家政策的支持，如中国对新型基础设施建设（特别是5G网络和卫星互联网）的重视，提供了良好的外部环境和发展机遇。积极做出响应国家政策，同时关注国际市场动态，寻求海外扩展机会。

  陶瓷管壳及封装技术的发展提高了产品的可靠性和适应性，而表面贴装技术(SMT)的应用则使得产品更适合高密度集成的要求。使用先进的制造工艺和新材料，提高生产效率和产品质量。

  原材料价格波动、劳动力成本上升以及芯片供应短缺等因素增加了经营成本和供应链管理难度。优化供应链管理，精益生产和自动化技术，最终实现减少相关成本需求。

  全球经济环境虽复杂但整体向好，为射频同轴连接器行业开拓了广阔市场空间。各国对新型基础设施建设全力支持，推动射频连接器需求量开始上涨。其在通信、雷达、卫星通信等多领域发挥关键作用，5G网络部署、5G-A和6G研发技术，增加通信行业对高速、高频率连接器需求；物联网扩展与数据中心建设，带动低功耗、小型化、高密度、高可靠连接器发展。防务领域雷达前景广阔，呈现多功能集成、智能化、小型化和高可靠性趋势。总体而言，射频连接器未来市场发展的潜力良好，发展的新趋势涵盖高频率、高精度、小型（微型）化、轻量化、模块化、集成化、功能多样化、智能化、高可靠和耐用性、大功率、低成本、先进封装与集成等多个方面。

  高频率是射频连接器发展的重要趋势之一。为了适应更宽的信道空间和更高的数据传输速率，射频连接器的工作频率不断的提高。2.92mm、2.4mm、1.85mm、1.0mm、0.8mm多种毫米波连接器相继出现，上限工作频率从40GHz的2.92mm发展到140GHz的0.8mm，这一跃进不仅使得连接器尺寸愈发微型化，而且对加工精度提出了严苛的要求。电磁仿真技术、精密加工技术和微/深孔加工技术的进步，为毫米波连接器的量产提供了有力保障，确保了系统在高频率下实现稳定、高速的传输性能。未来，随着5G、6G等新一代通信技术的普及和应用，射频连接器的高频化和高精度发展的新趋势将越来越明显。连接器不仅要实现更高的工作频率和更小的尺寸，还需在复杂多变的环境条件下保持稳定的性能。这无疑对射频连接器的材料选择、结构设计以及制造工艺提出了新的挑战，也为射频连接器行业带来了广阔的发展空间和技术创新机遇。

  随着5G通信、物联网技术、航空航天事业及机载系统领域的加快速度进行发展，小型化连接器作为关键元器件，正在推动多领域技术革新并展现出显著的应用价值。其对航空航天产品的贡献尤为突出，通过设备体积和重量的双优化，为降低火箭发射成本及提升航天器运载效率提供了核心支持。

  小型化连接器、轻量化电缆组件、高密度低矮化互联产品慢慢的变成了未来发展的重要趋势，同时小型化、微型化元器件能轻松实现高密度安装，节省出更多空间，满足了整机特别是空间电子系统发展的要求。

  随着无线通信技术的持续演进，整机系统正沿着“模块化-集成化-精细化”的路径加快速度进行发展，其内部架构呈现出多模块化、高集成度的显著特征。在有限空间内实现模块间及板间的高效互联，已成为提升系统性能的关键需求。

  在连接器技术领域，我司生产的SSMP、3SMP连接器、浮动毛纽扣已批量应用，明显提升了空间利用率。同时，板对板连接器间距从0.4mm向0.2mm超微间距演进。配合多通道阵列式高密度连接方案，这些创新技术在有限空间内构建出复杂的信号传输网络，有效突破了传统电缆组件在密集互联场景下的物理局限。

  相控阵天线作为现代电子战系统的核心组件，其工作频率持续攀升、通道数量也在增加，传统的电缆组件已难以满足其复杂的互联需求。等相层连接模块技术的突破，为多通道、高密度且相位一致的模块间互联提供了理想的解决方案，推动了相控阵天线技术在各领域的深化应用。

  目前我司已批量供货等相层连接模块，也已率先实现了集成风冷、液冷、功分和天线等的多功能互联模块，实现了系统级的高度集成。下一阶段将重点突破射频前端集成技术，通过模块化设计理念和定制化开发能力，支持客户快速迭代和个性化需求，持续引领高密度互联技术和多功能集成模块的发展潮流。

  在无人机、智能汽车等前沿科技领域，射频连接器正呈现出功能集成化的显著趋势。为满足复杂系统的需求，具备多功能集成的连接器已成为研发热点。具体而言，这类连接器不仅实现基础的信号传输，更深度整合了滤波功能、传感器功能等模块，形成高度集成的解决方案。

  从技术演进方向来看，射频同轴连接器的核心功能正在慢慢地转向信号处理中枢的角色。其集成的信号处理功能涵盖滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等多重维度，将直接参与信号链的优化与调控。

  随着有关技术的持续突破，这种传输+处理二合一的射频连接器将在5G基站、卫星载荷、物联网终端等场景中广泛普及，推动无线通信系统向更高效、更智能的方向演进。

  随着对设备在各种严酷环境下使用要求的提高，射频连接器需要具备更强的适应能力。对于空间环境，如星载、探月和探火工程等，产品要满足耐低温、耐辐照、耐原子氧、温度冲击、防止真空放电微放电、抗冷焊、长寿命高可靠工作的能力，这需要研究材料的相关特性，并在结构上采用混合介质和排气结构设计等。弹载产品则要具备大过载、高温条件下的高可靠能力，通过耐高温材料选择和结构设计来实现，通过力学仿真优化结构强度，采用高性能接触件和连接工艺，来承受高过载，确保在弹载环境下连接器的结构和稳定性很高，信号传输可靠。在高原环境中，需合理选择和设计密封材料与结构，避免低气压放电。

  现代国防工业中，雷达需更远更强的探测能力，电子对抗场所需要应用高功率微波武器，探月、探火等工程要求信号传输距离长、精度高、数据量大，这些都对射频连接器的大功率传输提出了需求。大功率产品的研究大多分布在在导热、耐温、耐电压等方面。通过研究材料的电导率、热导率、半球发射率、耐高温特性来选择正真适合的材料和表面处理工艺，调整结构和采用混合介质设计优化技术以提高耐电压能力，设计密封结构、优化介质填充方式来满足低气压环境下的大功率要求，利用热力电多物理场联合仿真技术确保大功率条件下的电性能指标。

  快速安装技术能降低安装成本、提高安装质量，在军用和民用领域的应用愈来愈普遍。未来，快速安装连接器将更紧密地与工艺的发展相适应，朝着更高集成度、更易于自动化生产的方向发展，以满足各类电子设备快速安装的需求。

  低互调技术有实际效果的减少了信号失真的PIM干扰，优化了信号质量，提高了信号传输的稳定性，尤其在军用领域应用较多。未来，随着通信系统对信号质量发展要求的逐步的提升，低互调连接器将朝着更低互调指标、更高频率适应性、更好的环境稳定性方向发展，以满足5G乃至未来6G等先进通信系统和其他对信号质量发展要求严苛的应用场景的需求。

  在通信、航空航天、弹载、汽车等对成本控制需求日益迫切的下游应用领域，对上游射频连接器提出了极为严苛的低成本要求。为此，射频连接器朝着多个方向发展以实现低成本目标，如材料选用优化、推行标准化和模块化设计、设计创新变革、制造工艺升级、引入自动化生产线、引入新技术新工艺等方式，以此全方位减少相关成本，满足下游产业需求。

  随着射频系统集成架构从多芯片组件向系统级封装（SIP）演进，射频连接器也在向先进封装与集成方向发展。在SIP集成架构下，异构集成技术将不同功能的有源、无源器件高密度集成于单一封装内，芯片埋置、三维堆叠等先进封装互连技术得以广泛应用。

  在这一趋势中，HTCC（高温共烧陶瓷）和LTCC（低温共烧陶瓷）技术作用显著。LTCC技术凭借高频特性、集成密度和成本优势，成为实现射频连接器先进封装与集成的关键。它能一次性烧结多层结构，形成复杂陶瓷基板，适合制作高频、高性能射频连接器，而HTCC技术虽因高熔点金属会增加射频损耗，但具有结构强度高、化学稳定性高、布线密度大、导热性能佳等优点，适用于对热稳定性和密封性要求极高的场合，如军工行业雷达通信系统中的射频开关矩阵，可取代PCB多层板基板材料，为射频收发前端小型化提供方案，助力攻克小型化、低成本、高集成度和热管理等难题。

  1.使命：为科技装备实现完美连接而倾尽全力。2.核心价值观：厚德、责任、精进、创新。

  3.业务定位：公司保持并扩大射频连接器及射频电缆组件产品的优点，继续做精、做深、做大；逐步扩大特种电缆、复合式多功能集成产品的市场占有率，并形成优势产品，储备发展新的产品方向；进一步挖掘客户潜在需求，实现成套产品供应，逐步扩大企业规模，为客户提供一体化的解决方案。

  2025年公司将围绕发展策略和经营方针，主动变革、积极开拓，加大研发投入与市场开拓，同时，以客户满意为关注焦点，提升核心能力，促进实现公司高水平发展的战略目标。

  组织开展业务单元规划研讨，立足市场需求和核心能力，明确“储备一批、研究一批”的项目方向，推动完成阶段性任务目标。以产业拓展项目管理为抓手，推动落实“实施一批”项目。系统谋划确定“十五五”规划发展思路、实施路径、资源需求。

  围绕全面拓展的市场战略，推动市场持续稳定增长。以项目为牵引，提升核心客户产品覆盖率，逐步提升核心客户的市场占有率；设立核心领域总监及领域总师，以项目为牵引，提升核心领域的领域占有率。

  落实四新业务的拓展，探索四新业务新的考核模式，以推动战略协同共进，为公司长远发展奠定坚实基础。

  深入分析技术发展趋势及市场需求变化，围绕公司战略目标，进一步研究确定未来产品清单和技术清单。梳理并优化装配、机加、电镀等工艺能力基线，制定能力提升计划并实施；综合统筹标准化工作，加快研发标准化数据录入，实现数据系统筛选功能，提升工作效率；优化研发系统的薪酬分配机制，激发研发团队的内在动力，促进技术创新与高效产出，为企业技术创新与市场之间的竞争优势筑牢根基。

  逐步提升事业部的经营运营管理能力。通过划小经营单元、流程信息化，建立完善全周期交付考评体系、全过程质量考评体系、全链条成本效率考评体系，推进主流程业务上线，细化各岗位考评指标，优化薪酬分配机制，激发组织活力。进一步提升生产的基本工艺能力与制造技术水平，加大对工序自动化的研究，进一步提升生产效率、减少相关成本，提升产品质量。以SRM系统为抓手提升供应链管理上的水准，提升物料保障能力。机加事业部继续增强“高效率、短周期、快交付”能力。

  全力推进经营模式的创新变革，推动流程上线与数据运用，实现“经营数字化、管理精益化”。以流程信息化提升、运营管理能力提升、制造技术升级、薪酬分配机制改革四大专项任务为抓手，迭代升级交付提升工程、全面质量提升工程、成本效率工程、聚智育才优才工程、法治合规工程和流程绩效工程等六大基础能力提升工程，对标先进，提升公司运营管理上的水准。探索建立经营计划、预算控制、运营分析、绩效考评、审计监督五位一体的管理模式。

  完善公司治理体系，夯实公司治理基础；拓展投资者的沟通媒介，有效传递企业价值，提振投资者的信心；资本运作和市值管理方面，以资本化手段引导更多资源要素向公司集聚，逐步提升信息公开披露质量。

  聚焦首责主责主业，以系统观念和全局思维统筹推进“大党建”工作，深入促进党建与科研生产经营“双融双促”进程，切实以高质量党建引领保障高水平质量的发展。紧密围绕公司战略目标、业务发展，强化部门协作，深挖业务亮点，充分的利用“一讯一报一微一网”的宣传平台，进行多元渠道广泛传播，提升宣传实效。健全一体推进“三不腐”的贯通协同工作机制，强化“不敢腐、不能腐、不想腐”的反腐败斗争基本方针的执行力度。聚焦监督执纪问责主业，秉持以问题和风险为导向的工作原则,履行监督、执纪、问责职责，持续完善监督管理体系架构，协同推进“三不腐”机制建设。

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